Intel 144个纯小核对标AMD 128中心！功耗只需200W

  发布了2023-2025年至强渠道道路图，初次发布了未来四款重磅新品的代号、工艺和初步规划。

  Hot Chips 2023大会上，Intel具体的介绍了其间的三款新至强，包含许多技能细节，以及功用水平。

  它在工艺、架构、接口等各方面都坚持不变，相当于一个晋级增强版，比方频率更高之类的，但细节暂未公开，估计最多添加到64个中心。

  Emerald Rapids现在现已向客户送样，将在第四季度如期发布上市。

  下一年才是重头戏，并且初次分两步走，一个是上半年的纯小核Sierra Forest，一个是稍后跟进的纯大核GraniteRapids。

  一方面，HPC高功用核算、都归于核算灵敏型使用，仍然需求强壮的单核、多核功用。

  另一方面，更高的中心密度、更高的能效的需求渐渐的升高，传统的高功用中心难以满意，并且易引起糟蹋。

  事实上，AMD这一代霄龙处理器，便是走的这种道路中心)，也有高密度高能效的Zen4c架构(最多128中心)。

  Sierra Forest、Granite Rapids新至强都采用了模块化SoC规划，一是包含处理器中心、内存的核算模块，二是担任输入输出的IO模块，互相别离，再结合EMiB封装、网格互连接口(mesh fabric interface)，能够灵敏组合、扩展。

  根本单元是中心模块(CoreTile)，包含中心、二级缓存、三级缓存、网格互连接口等部分。

  值得一提的是，E核、P核之间同享IP、固件、操作体系、软件仓库，开发利用更为简练高效。

  新至强支撑最多12通道的DDR5内存，包含新的MCR DIMM标准，经过多路兼并取得更高带宽，还有新的Intel Flat Memory技能，可在DDR5、CXL之间完成硬件办理数据搬运，使得内存总容量对软件可见。

  E核是全新规划的架构，前端、乱序引擎、标量引擎、矢量引擎、内存子体系等标准模块都针对能效进行特别优化，一起与P核同享硬件渠道、软件仓库，还会用上先进的Intel 3制作工艺。

  每个E核具有64KB一级指令缓存，每2个或4个E核组成一个模块(Tile)，同享最多4MB二级缓存，同享频率和电压域，同享网格互连接口，然后一切E核同享三级缓存，均匀每4个分配到3MB。

  软件功用支撑BF16、FP16数据格式与转化，支撑AVX AI加快等各种现代指令集，以及RAS可靠性、安全特性、虚拟化。

  Sierra Forest最多144中心，支撑单路、双路，也便是单体系最多288中心288线W。

  比照现有四代至强，它的中心密度添加最多2.5倍，能效则提高最多2.4倍。

  P核则是根据老练架构，针对单核功用优化并提高能效，具有独自的，要点改善分支猜测、未射中康复，同样是Intel 3制作工艺。

  每个P核具有64KB 16路一级指令缓存，支撑增强型AMX指令、新的FP16浮点指令，声称混合AI负载功用提高2-3倍。

  Granite Rapids则支撑单路、双路、四路、八路，但中心数量暂未公开。

  未来，P核、E核至强将别离持续演化，其间E核的下一代代号Clearwater Forest，有望用上Intel 18A工艺，估计最早2025年问世。