制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网

  越亚封装是珠海唯一一家中以合资企业，也是中以两国间首批进行科学技术创新合作的企业之一，图为越亚封装生产车间。下面就来了解一下相关联的内容吧。...

  PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就能实现...

  全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys（NASDAQ： SNPS）今日宣布与中国教育的领航企业安博教育集团强强联手，正式...

  荷兰ASML光刻机掌握着世界做高端的工艺，半导体行业不能离开他，ASML光刻机的售价也是相当之高的。据传，中芯国际1.2亿美元向ASML预订一套光刻设备，欲开发14纳米工艺，缩小与竞争对手的差...

  近日，EPSON年度最高级别奖项——“杰出贡献奖”颁出，世强成为唯一获奖的代理商。由此，世强也成为EPSON大中华区20多家元器件代理商中，第一家且唯一一家获此殊荣的企业。而这也是继EP...

  大陆消费者追求高、大、上终端产品规格的需求，反映在半导体产品开发的企图心上，台积电大陆区业务发展副总罗镇球强烈感受，不但第二波28纳米制程客户蓄势待发，大陆IC设计企业的蓬勃...

  华虹半导体有限公司推出最新低本高效0.18微米数模混合及嵌入式OTP/MTP工艺平台增强版（0.18CE 工艺平台增强版）。该增强型工艺平台的推出，进一步奠定了华虹半导体在蒸蒸日上的微控制器（...

  我和中国最高领导人正在一起努力以一种方式让中兴公司尽快恢复经营。（因为这件事），中国丢失了很多工作。（我）已经指示（美国）商务部去处理此事。...

  2018年5月14日——近日，TE Connectivity基金会宣布向三家非营利机构提供2018年捐赠拨款，进一步体现TE基金会的使命，即通过工程和技术来连接和促进全球共同体，着重关注女性和未受到足够关注...

  由于物联网应用逐渐成熟，全球IC设计公司积极投入新产品研究开发应用，和汽车载入电子科技或是电动车开发，带动车用电子需求快速攀升。...

  北方华创是高端半导体工艺设备供应商。公司由七星电子和北方微电子合并而来，重组后的北方华创利用技术资源和研发实力，实现充分资源整合和优势互补。现已形成半导体装备、线

  SEMI发表报告说明，2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元

  SEMI（国际半导体产业协会）与TechSearch International联合发表报告说明，2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元。而智能手机和个人电脑增长放缓，半导体材料需求减少，但虚拟货币应用对...

  BAT推动中国制造迈向高质发展 分析中国制造业逆袭的真相芯片的国产化要靠BAT（百度、阿里巴巴、腾讯三大网络公司首字母缩写）这样的大公司大资本入局才能破解推广难题，甚至很多人认为，“芯片救国”要靠BAT了。但其实就目前来讲，BAT在芯片...

  工业互联网变成全球国家争夺未来产业制高点 华为助力迈向人机一体化智能系统随着近来国际贸易摩擦的不断加剧，制造业作为立国之本、兴国之器、强国之基被提到了新的高度，这其中工业互联网则是世界主要国家争夺未来产业高质量发展制高点的重要领域。去年国务院印发的...

  亲身实践：Parrot AR Drone 2.0具有新特性和更好的硬件所有新软件的App Store和Android市场现在提供的AR FreeFlight 2应用程序补充新的硬件的鹦鹉。此更新包括一个显着的用户界面更新和几个新功能的发挥。在自由飞行能控制无人机和记录您的航班或...

  中芯国际：28nm HKC Plus工艺良率大增 14nm将是公司腾飞的新节点

  富士康计划进军晶圆制造领域 或建造两座12英寸晶圆厂富士康半导体事业集团成立 或建12英寸晶圆厂 据悉，富士康电子已经成立半导体事业集团，并考虑建造两座12英寸晶圆厂。富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导，后者也是夏普公司的董事。...

  中芯国际2018年1Q收入同比上升40% 7nm芯片台积电成最大受益者今年中国半导体芯片市场波澜起伏，不变的是整个国家对芯片的需求强烈，从最新的消息显示，专供密码货币挖矿运算特殊应用芯片（ASIC）的比特大陆，华为海思以及正式推出人工智能加速运...

  Vishay针对红外接收器模块推出新款侧开金属支架Vishay针对用于红外遥控应用的TSOP33xxx和TSOP53xxx系列小型Minimold红外接收器模块，推出新款侧开金属支架，扩大了其光电子产品组合。Vishay Semiconductors P1xP支架的优点是支持红外回流焊，实现引脚...

  格罗方德半导体今日发布了全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM

  格罗方德半导体今日发布了全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM，实现了业内首个多节点FD-SOI路线图，从而延续了其领头羊。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基础之上，专为未来的...

  台积电将使用7纳米FinFet生产麒麟980芯片麒麟970是华为自研的一款芯片，这款芯片采用的是台积电的10纳米制造工艺，目前麒麟970已经被装备在华为刚发布不久的P20和P20 Pro上。此前有传闻指出，三星将负责代工华为下一代麒麟980芯片，...